2024年第二季度,封装厂商上市公司研发经费排行榜中,长电科技(600584)研发经费总额高达8.19亿,通富微电(002156)和华天科技(002185)排名第二和第三,深科技(000021)、同兴达(002845)、甬矽电子(688362)、晶方科技(603005)、伟测科技(688372)、利扬芯片(688135)、气派科技(688216)进入前十,研发经费总额分别排名第4-10名。
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