2023年第三季度,芯片封装测试概念上市公司研发支出排行榜中,长电科技(600584)研发支出总额高达10.82亿,通富微电(002156)和太极实业(600667)位居第二和第三,兴森科技(002436)、深科技(000021)、赛腾股份(603283)、晶方科技(603005)、联得装备(300545)、华微电子(600360)、海伦哲(300201)进入前十,研发支出总额分别排名第4-10名。
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