2023年第二季度,封装厂商上市公司研发支出排行榜中,长电科技(600584)研发支出总额高达6.69亿,通富微电(002156)和华天科技(002185)位居第二和第三,深科技(000021)、同兴达(002845)、甬矽电子(688362)、晶方科技(603005)、伟测科技(688372)、利扬芯片(688135)、气派科技(688216)进入前十,研发支出总额分别排名第4-10名。
数据由南方财富网整理提供,仅供参考,不构成投资建议,股市有风险,投资需谨慎,据此操作,风险自担。