2022单晶硅行业机遇如何

数据显示，我国单晶硅行业市场规模由2017年75.54亿元增至2020年380.29亿元，年均复合增长率为71.4%。2022年我国单晶硅行业市场规模可达560.8亿元。

数据显示，我国单晶硅产量由2017年29GW增至2019年90GW，年均复合增长率为76.17%。2021年我国单晶硅产量可达149GW。

我国单晶硅主要分为四种，p-type单晶硅、多晶硅片、n-type单晶硅、铸锭单晶。其中，p-type单晶硅占比最大，达86.9%。

半导体硅材料主要为单晶硅材料，按照应用场景划分，半导体硅材料可以分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。其中芯片用单晶硅材料是制造半导体器件的基础原材料，芯片用单晶硅材料经过一系列晶圆制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测试等环节成为芯片，并广泛应用于集成电路下游市场。

整个单晶硅的产业链比较长，从z上游的多晶硅原料和设备等，到中游的单晶硅硅片，延伸至下游的电力电子器件、高效率太阳能光伏电池、射频器件和微电子机械系统、各种探测器和传感器等，z后到计算机、汽车、光伏等各大行业。日本信越化工和SUMCO公司在单晶硅片领域占据了市场重要地位。

近年来，各种晶体材料，特别是以单晶硅为代表的高科技附加值材料及其相关高技术产业的发展，成为当代信息技术产业的支柱，并使信息产业成为全球经济发展中增长最快的先导产业。

目前我国单晶硅主要应用在半导体、光伏，太阳能发电、人造卫星、宇宙飞船、电器制造等领域，加之寡头竞争格局，总体来看，下游客户的议价能力较弱;龙头的先发优势非常明显，现有竞争者竞争程度较低，短期内市场格局发生变化的可能性不大;光伏产品制造商大部分由半导体制造行业发展而来，高性能单晶产品一开始在国内市场占据主流地位，目前单晶硅行业的替代品威胁不大;单晶的拉晶环节对人工控制要求高，生产工艺复杂，进入壁垒较高，因此潜在进入者威胁较小。

单晶硅行业机遇如何

以来，中国半导体产业进入投资密集期，从劳动密集型产业向资本和技术密集型产业转变，国际半导体产业开始逐渐向中国大陆转移。中国大陆已成为全球最大的集成电路和分立器件市场，伴随着下游市场的蓬勃发展，几乎所有国际大型半导体公司均在中国大陆进行布局，与此同时国际半导体专业人才也正在流向中国大陆。中国大陆已经逐渐成为半导体产业转移的需求中心和产能中心，国内半导体级单晶硅材料生产企业面临广阔的发展空间。