3D堆叠封装概念龙头有哪些（2026/3/25）

3D堆叠封装龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，3D堆叠封装龙头有：

盛合晶微（688820）：龙头，

晶方科技（603005）：龙头，

公司拥有8英寸、12英寸晶圆级TSV封装产线，12英寸晶圆级TSV生产线处于量产状态。

回顾近7个交易日，晶方科技有4天下跌。期间整体下跌9.65%，最高价为31.35元，最低价为35.84元，总成交量3.89亿手。

长电科技（600584）：龙头，

公司2021年推出针对3D封装要求的多维扇出封装集成的XDFOI技术平台，处于稳定量产阶段。

长电科技近7个交易日，期间整体上涨0.15%，最高价为46.05元，最低价为49.98元，总成交量5.77亿手。2026年来上涨18.05%。

甬矽电子（688362）：龙头，

公司多维异构先进封装技术研发及产业化项目（募投项目）建成后，并在完全达产后将形成年封测扇出型封装系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片的生产能力。

近7日股价下跌8.54%，2026年股价上涨16.35%。

通富微电（002156）：龙头，

通富微电是全球第四大第三方封测厂，全球7大生产基地，通过2016年收购AMD苏州及槟城封测厂85%股权，形成“合资+合作”模式，占AMD订单总量80%以上，2024年AMD贡献营收占比达50.35%，也是AMD最大封测伙伴（占其订单80%）。公司量产5nmChiplet、超大尺寸2D+/3D堆叠封装，完成13颗芯片MCM封装研发；FCBGA封装技术领先，具备IndiumTIM等前沿材料量产能力；存储器封测国内第一方队，HBM相关技术储备完善；车载电子业务2024年同比增长超200%，覆盖功率器件、MCU等。

在近7个交易日中，通富微电有3天下跌，期间整体下跌4.4%，最高价为52.98元，最低价为48.05元。和7个交易日前相比，通富微电的市值下跌了31.41亿元。

3D堆叠封装股票名单还有：

深科技（000021）：近3日深科技股价下跌0.97%，总市值下跌了26.72亿元，当前市值为463.33亿元。2026年股价上涨17.84%。

紫光国微（002049）：回顾近3个交易日，紫光国微期间整体上涨0.49%，最高价为74.48元，总市值上涨了3.14亿元。2026年股价上涨100%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。