半导体封测股票龙头股，二家请收好（2026/2/5）

A股2026年半导体封测股票龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测股票龙头股有：

晶方科技603005：半导体封测龙头，近5个交易日股价下跌0.91%，最高价为33元，总市值下跌了1.83亿。

公司曾经为iPhone5s的指纹识别提供封装服务。公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

长电科技600584：半导体封测龙头，近5个交易日股价下跌3.59%，最高价为54.63元，总市值下跌了30.6亿。

闻泰科技600745：近5日闻泰科技股价下跌13.09%，总市值下跌了56.38亿，当前市值为413.22亿元。2026年股价下跌-9.51%。

三佳科技600520：在近5个交易日中，三佳科技有4天下跌，期间整体下跌4.83%。和5个交易日前相比，三佳科技的市值下跌了2.09亿元，下跌了4.83%。

金海通603061：近5个交易日，金海通期间整体上涨5.87%，最高价为303元，最低价为258.08元，总市值上涨了9.88亿。

格尔软件603232：近5个交易日股价下跌4.06%，最高价为24元，总市值下跌了2.15亿，当前市值为57.61亿元。

赛腾股份603283：近5日赛腾股份股价下跌8.38%，总市值下跌了11.36亿，当前市值为127.61亿元。2026年股价上涨11.76%。

德邦科技688035：在近5个交易日中，德邦科技有2天下跌，期间整体下跌7.55%。和5个交易日前相比，德邦科技的市值下跌了5.65亿元，下跌了7.55%。

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