中国股市：半导体硅片产业龙头共四只（关注收藏）（2025/8/27）

神工股份（688233）：龙头，神工股份在营业总收入方面，从2021年到2024年，分别为5.04亿元、5.39亿元、1.35亿元、3.03亿元。公司目前有三大产品，分别为大直径单晶硅材料、硅零部件以及大尺寸硅片。

神工股份近7个交易日，期间整体上涨6.22%，最高价为33.78元，最低价为40.5元，总成交量6427.42万手。2025年来上涨37.38%。

沪硅产业（688126）：龙头，在营业总收入方面，沪硅产业从2021年到2024年，分别为24.67亿元、36亿元、31.9亿元、33.88亿元。

近7日沪硅产业股价上涨7.32%，2025年股价上涨8.2%，最高价为21.93元。

中晶科技（003026）：龙头，在营业总收入方面，从2021年到2024年，分别为4.37亿元、3.38亿元、3.48亿元、4.23亿元。

近7个交易日，中晶科技上涨3.21%，最高价为35.34元，总市值上涨了1.56亿元，2025年来上涨12.83%。

TCL中环（002129）：龙头，在营业总收入方面，公司从2021年到2024年，分别为411.05亿元、670.1亿元、591.46亿元、284.19亿元。

近7个交易日，TCL中环上涨3.18%，最高价为7.93元，总市值上涨了10.92亿元，上涨了3.18%。

半导体硅片上市公司股票有哪些？

上海贝岭（600171）：近3日股价上涨4.14%，2025年股价下跌-1.95%。

天通股份（600330）：最新报8.54元，2025年来上涨19.68%。

通威股份（600438）：近3日通威股份股价上涨1.59%，总市值上涨了26.11亿元。2025年股价下跌-3.46%。

连城数控（835368）：近3日连城数控股价下跌2.91%，总市值上涨了7512.97万元。2025年股价上涨1.74%。

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