据南方财富网概念查询工具数据显示,2025年半导体封装测试概念龙头股有:
长电科技:龙头,2023年公司营业总收入296.61亿,同比增长-12.15%;毛利率13.65%,净利率4.96%。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
回顾近30个交易日,长电科技股价上涨4.63%,总市值上涨了23.08亿,当前市值为750.12亿元。2025年股价上涨2.53%。
通富微电:龙头,通富微电2023年公司营业总收入222.69亿,同比增长3.92%;毛利率11.67%,净利率0.97%。
回顾近30个交易日,通富微电上涨0.59%,最高价为32元,总成交量24.82亿手。
晶方科技:龙头,2023年公司营业总收入9.13亿,同比增长-17.43%;毛利率38.15%,净利率17.08%。
晶方科技在近30日股价上涨4.78%,最高价为31.52元,最低价为28元。当前市值为200.67亿元,2025年股价上涨8.19%。
华天科技:龙头,2023年公司营业总收入112.98亿,同比增长-5.1%;毛利率8.91%,净利率2.46%。
回顾近30个交易日,华天科技股价下跌3.92%,最高价为12.62元,当前市值为376.21亿元。
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