半导体封装企业龙头有哪些？（2025/2/7）

半导体封装企业龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装企业龙头有：

通富微电：龙头，

在资产负债率方面，通富微电从2020年到2023年，分别为52.83%、59.33%、59.14%、57.87%。

回顾近30个交易日，通富微电股价上涨0.59%，最高价为32元，当前市值为460.74亿元。

通富微电专业从事集成电路封装测试，是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

华天科技：龙头，

公司2024年第三季度季报显示，2024年第三季度实现营业总收入38.13亿，同比增长27.98%；实现归母净利润1.34亿，同比增长571.76%；每股收益为0.04元。

近30日股价下跌3.92%，2025年股价上涨1.11%。

晶方科技：龙头，

2024年第三季度，晶方科技公司实现营业总收入2.95亿元，毛利率43.94%，净利润为6565.38万元。

回顾近30个交易日，晶方科技股价上涨4.78%，最高价为31.52元，当前市值为200.67亿元。

长电科技：龙头，

2024年第三季度季报显示，长电科技公司实现净利润4.57亿元，同比增长-4.39%；全面摊薄净资产收益1.71%，毛利率12.23%，每股收益0.25元。

在近30个交易日中，长电科技有15天上涨，期间整体上涨4.63%，最高价为43.48元，最低价为38.38元。和30个交易日前相比，长电科技的市值上涨了34.71亿元，上涨了4.63%。

半导体封装概念股其他的还有：

歌尔股份：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4,286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3,039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

雅克科技：公司电子材料业务产品种类丰富，主要包括半导体前驱体材料、光刻胶及配套试剂、电子特气、硅微粉和半导体材料输送系统（LDS）等；公司的半导体前驱体材料的技术指标达到了世界主要客户的工艺要求，光刻胶产品在电子材料业务领域，包括半导体前驱体材料、半导体光刻胶、显示面板类光刻胶、半导体封装填充和热界面等材料产品线均有正在研发或中试项目。

兴森科技：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

数据由南方财富网提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。