2025年半导体封装测试概念核心龙头名单（1月9日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2025年半导体封装测试概念龙头股有：

1、晶方科技（603005）：

龙头，

2024年第三季度季报显示，晶方科技公司总营收2.95亿元，同比增长47.31%，净利率25.55%，毛利率43.94%。

晶方科技近7个交易日，期间整体下跌6.89%，最高价为28元，最低价为30.65元，总成交量3.34亿手。2025年来下跌-6.89%。

2、华天科技（002185）：

龙头，中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司；公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品；持有美国FlipChipInternational，LLC公司100%股权，其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。

2024年第三季度季报显示，华天科技公司营收同比增长27.98%至38.13亿元，毛利率14.72%，净利率3.68%。

回顾近7个交易日，华天科技有4天下跌。期间整体下跌7%，最高价为11.55元，最低价为12.44元，总成交量5.39亿手。

3、长电科技（600584）：

龙头，

长电科技公司2024年第三季度营收同比增长14.95%至94.91亿元，毛利率12.23%，净利率4.78%。

近7日长电科技股价下跌8.41%，2025年股价下跌-8.41%，最高价为43.08元，市值为674.43亿元。

半导体封装测试股票其他的还有：

韦尔股份（603501）：韦尔股份（603501）3日内股价2天下跌，下跌1.96%，最新报99.96元，2025年来下跌-4.45%。

太极实业（600667）：在近3个交易日中，太极实业有1天下跌，期间整体下跌1.22%，最高价为6.63元，最低价为6.48元。和3个交易日前相比，太极实业的市值下跌了1.68亿元。

上海新阳（300236）：上海新阳近3日股价有1天下跌，下跌1.02%，2025年股价下跌-6.32%，市值为110.15亿元。

苏州固锝（002079）：近3日股价下跌0.41%，2025年股价下跌-5.77%。

南方财富网所有资讯内容不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。