共二家！半导体封装上市龙头股票名单收好（2024/11/15）

半导体封装股票有哪些龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装股票有：

晶方科技603005：半导体封装龙头股

2024年第三季度季报显示，晶方科技公司营收同比增长47.31%至2.95亿元；晶方科技净利润为7439.4万，同比增长118.42%，毛利润为1.29亿，毛利率43.94%。

11月15日消息，晶方科技最新报价29.570元，3日内股价下跌16.64%；今年来涨幅上涨25.74%，市盈率为128.57。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

康强电子002119：半导体封装龙头股

2024年第三季度，康强电子公司营业总收入同比增长10.71%至5.12亿元；净利润为3229.72万，同比增长137.76%，毛利润为7110.03万，毛利率13.88%。

截至收盘，康强电子（002119）目前跌1.4%，股价报14.300元，成交2185.3万手，成交金额3.22亿元，换手率5.82%。

半导体封装概念股其他的还有：

太极实业：太极实业11月15日消息，今日该股开盘报价8.61元，收盘于8.090元。5日内股价下跌13.1%，成交额10.23亿元。

上海新阳：上海新阳(300236)连续三日融资净买入累计17649607元，融资余额598537826元，融券余额2701382元。11月15日15点上海新阳股价报40.020元，跌5.32%，总市值为125.42亿元。

兴森科技：11月15日收盘最新消息，兴森科技昨收12.75元，截至15点，该股跌3.84%报12.260元。

飞凯材料：飞凯材料(300398)连续三日融资净买入累计19848372元，融资余额515782410元，融券余额6142870元。11月15日15点飞凯材料股价报17.400元，跌2.03%，总市值为91.99亿元。

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