据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体概念相关股票有:
1、蓝海华腾(300484):
2020年9月25日回复称公司主要参与比亚迪碳化硅半导体IGBT模块在电控的应用技术,目前项目推进顺利。
近30日蓝海华腾股价上涨60.49%,最高价为27.59元,2024年股价上涨54.22%。
2、容大感光(300576):
2023年年报显示,公司的半导体光刻胶产品主要为g线光刻胶和i线光刻胶,主要应用于半导体分立器件、集成电路产品生产流程中的光刻工艺,具备耐热性好、刻蚀效率较高的特点。
回顾近30个交易日,容大感光上涨49.73%,最高价为65.8元,总成交量9.06亿手。
3、金博股份(688598):
2020年7月23日回复称公司有产品应用于锦州神工半导体股份有限公司、浙江海纳半导体有限公司等国内半导体厂家。
金博股份在近30日股价上涨48.36%,最高价为29.33元,最低价为14.65元。当前市值为58.51亿元,2024年股价下跌-143.89%。
4、骄成超声(688392):
2024年半年报显示,在半导体领域,公司超声波端子焊接机、超声波Pin针焊接机持续获得行业头部客户批量订单,超声波键合机、超声波扫描显微镜等产品持续获得行业内知名客户小批量订单。公司加大对半导体设备业务开拓,本报告期公司半导体超声波设备实现营业收入2,518.96万元,该领域业务实现较大突破。
回顾近30个交易日,骄成超声股价上涨36.28%,总市值上涨了5.14亿,当前市值为50.34亿元。2024年股价下跌-90.22%。
5、凯华材料(831526):
2023年5月5日投资者关系活动表显示,公司主营产品包括环氧粉末包封料和环氧塑封料等,广泛应用于电子元器件和半导体元件的封装。其中环氧塑封料作为半导体封装主要封装材料之一,下游应用领域广泛,涵盖多种器件类型和封装工艺形式。
近30日凯华材料股价上涨59.9%,最高价为52.26元,2024年股价上涨34.19%。
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