半导体封装概念龙头股票：共4只，名单收好（2024/11/4）

半导体封装概念龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装概念龙头有：

晶方科技：半导体封装龙头股。

从近三年净利润复合增长来看，公司近三年净利润复合增长为-48.95%，最高为2021年的5.76亿元。

近5日晶方科技股价上涨2.39%，总市值上涨了4.04亿，当前市值为168.91亿元。2024年股价上涨15.21%。

晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。

华天科技：半导体封装龙头股。

从近三年净利润复合增长来看，近三年净利润复合增长为-60.02%，最高为2021年的14.16亿元。

近5个交易日股价下跌2.46%，最高价为14.09元，总市值下跌了9.93亿，当前市值为403.77亿元。

康强电子：半导体封装龙头股。

从近三年净利润复合增长来看，康强电子近三年净利润复合增长为-33.32%，最高为2021年的1.81亿元。

近5个交易日，康强电子期间整体下跌0.07%，最高价为15.99元，最低价为14.15元，总市值下跌了375.28万。

长电科技：半导体封装龙头股。

从近三年净利润复合增长来看，长电科技近三年净利润复合增长为-29.5%，最高为2022年的32.31亿元。

近5个交易日股价上涨0.59%，最高价为41.9元，总市值上涨了4.12亿。

太极实业：回顾近30个交易日，太极实业股价上涨32.67%，最高价为8.24元，当前市值为157.96亿元。

上海新阳：在近30个交易日中，上海新阳有15天上涨，期间整体上涨28.14%，最高价为43.53元，最低价为28.27元。和30个交易日前相比，上海新阳的市值上涨了34.72亿元，上涨了28.14%。

兴森科技：兴森科技在近30日股价上涨21.09%，最高价为11.72元，最低价为8.26元。当前市值为177.07亿元，2024年股价下跌-40.55%。

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