半导体先进封装龙头企业，名单整理（11/1）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头企业有：

飞凯材料：半导体先进封装龙头，11月4日消息，飞凯材料最新报价14.820元，3日内股价下跌1.08%；今年来涨幅下跌-6.34%，市盈率为70.57。

近7个交易日，飞凯材料下跌0.67%，最高价为14.61元，总市值下跌了5286.58万元，下跌了0.67%。

EMC环氧塑封件是公司的主营产品之一，主要用于半导体先进封装以及分立器件中。目前已进入长电科技、华天科技等一线封测厂商。公司临时键合材料目前已形成少量销售。

长电科技：半导体先进封装龙头，11月4日开盘消息，长电科技今年来涨幅上涨22.62%，截至09时15分，该股涨0.03%，报38.590元，总市值为690.54亿元，PE为47.06。

近7日长电科技股价下跌0.16%，2024年股价上涨22.62%，最高价为41.9元，市值为690.54亿元。

汇成股份：半导体先进封装龙头，总市值72.82亿元。

在近7个交易日中，汇成股份有4天下跌，期间整体下跌6.33%，最高价为9.53元，最低价为9.18元。和7个交易日前相比，汇成股份的市值下跌了4.61亿元。

气派科技：半导体先进封装龙头，11月4日消息，气派科技5日内股价下跌11.85%，总市值为22.42亿元。

近7个交易日，气派科技下跌8.55%，最高价为21.32元，总市值下跌了1.92亿元，2024年来下跌-32.2%。

半导体先进封装概念股其他的还有：

太极实业：11月4日太极实业开盘消息，7日内股价上涨4.83%，今年来涨幅上涨5.64%，最新报7.450元，市值为156.91亿元。

上海新阳：11月4日开盘最新消息，上海新阳7日内股价下跌1.86%，截至09时16分，该股跌1.6%报37.600元。

兴森科技：11月4日开盘消息，兴森科技最新报10.290元。成交量1.22亿手，总市值为173.86亿元。

光力科技：11月4日09时16分，光力科技跌1.95%，报14.340元；5日内股价下跌5.93%，成交额2.96亿元，市值为50.59亿元。

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