2024年四家半导体先进封装龙头股名单收好（9月30日）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装龙头上市公司有：

文一科技：半导体先进封装龙头股

回顾近5个交易日，文一科技有5天上涨。期间整体上涨16.31%，最高价为21.77元，最低价为17.62元，总成交量1.37亿手。

7月11日消息，文一科技资金净流出115.33万元，超大单资金净流出126.98万元，换手率23.78%，成交金额7.88亿元。

甬矽电子：半导体先进封装龙头股

回顾近5个交易日，甬矽电子有4天上涨。期间整体上涨20.76%，最高价为22.25元，最低价为16.78元，总成交量3191.54万手。

7月18日消息，甬矽电子资金净流出1626.94万元，超大单资金净流出796.69万元，换手率5.11%，成交金额2.99亿元。

环旭电子：半导体先进封装龙头股

回顾近5个交易日，环旭电子有4天上涨。期间整体上涨14.09%，最高价为15.97元，最低价为13.1元，总成交量1.11亿手。

7月5日消息，环旭电子资金净流出3589.12万元，超大单资金净流出3169.84万元，换手率1.65%，成交金额5.63亿元。

强力新材：半导体先进封装龙头股

回顾近5个交易日，强力新材有5天上涨。期间整体上涨24.9%，最高价为12.74元，最低价为9.11元，总成交量1.67亿手。

9月26日消息，强力新材资金净流入517.5万元，超大单资金净流入371.93万元，换手率17.77%，成交金额8.03亿元。

公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺（PSPI）下游验证企业为半导体先进封装企业，目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中，PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。

太极实业：回顾近3个交易日，太极实业有3天上涨，期间整体上涨12.11%，最高价为5.38元，最低价为6.39元，总市值上涨了16.22亿元，上涨了12.11%。

上海新阳：上海新阳在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨18.59%，最高价为36.56元，最低价为27.88元。2024年股价上涨2.14%。

兴森科技：兴森科技在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨14.08%，最高价为10.66元，最低价为8.59元。2024年股价下跌-38.31%。

光力科技：回顾近3个交易日，光力科技期间整体上涨18.62%，最高价为11.7元，总市值上涨了9.88亿元。2024年股价下跌-41.95%。

深科技：回顾近3个交易日，深科技期间整体上涨14.52%，最高价为13.56元，总市值上涨了37.45亿元。2024年股价上涨1.94%。

同兴达：同兴达在近3个交易日中有3天上涨，期间整体上涨12.66%，最高价为13.48元，最低价为11.41元。2024年股价下跌-32.17%。

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