半导体封装股票上市企业：一文读懂3只龙头股（2024/9/30）

2024年半导体封装龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装龙头股有：

晶方科技（603005）：

半导体封装龙头股，公司2023年实现净利润1.5亿，同比增长-34.3%，近五年复合增长为8.5%；每股收益0.23元。

公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。

近30日晶方科技股价上涨14.19%，最高价为21.92元，2024年股价下跌-0.18%。

华天科技（002185）：

半导体封装龙头股，华天科技公司2023年实现净利润2.26亿，同比增长-69.98%，近五年复合增长为-5.75%；每股收益0.07元。

在近30个交易日中，华天科技有14天上涨，期间整体上涨14.99%，最高价为9.34元，最低价为7.84元。和30个交易日前相比，华天科技的市值上涨了44.86亿元，上涨了14.99%。

长电科技（600584）：

半导体封装龙头股，2023年报显示，长电科技实现净利润14.71亿，同比增长-54.48%，近四年复合增长为4.08%；每股收益0.82元。

近30日长电科技股价上涨13.33%，最高价为35.33元，2024年股价上涨15.48%。

半导体封装板块概念股其他的还有：

歌尔股份（002241）：开发、制造、销售，声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

新朋股份（002328）：公司年报披露，2019年12月，投资天津金海通自动化设备制造有限公司，投资金额4，286.72万元，占比为7.43%，其主要从事半导体封装测试设备开发与生产；投资上海伟测半导体科技有限公司，投资金额3，039.45万元，占比为5.76%，其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

兴森科技（002436）：2月25日，兴森科技曾发布对外投资设立合资公司暨关联交易公告。该公告称，其与科学城投资、大基金、兴森合伙共同投资设立合资公司广州兴科、建设半导体封装产业项目。

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