据南方财富网概念查询工具数据显示,2024年半导体封装股票龙头股:
华天科技002185:半导体封装股票龙头股,10月29日收盘消息,华天科技截至收盘,该股报12.910元,涨9.97%,7日内股价上涨13.17%,总市值为413.7亿元。
中国营收规模第二、世界第六、盈利能力国内最强的半导体封装测试公司;公司已经基本涵盖了高、中、低端主流封装技术产品;持有美国FlipChipInternational,LLC公司100%股权,其进行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封装。
康强电子002119:半导体封装股票龙头股,10月29日康强电子开盘报价14.31元,收盘于14.320元,涨1.91%。当日最高价为14.97元,最低达14.15元,成交量4953.59万手,总市值为53.74亿元。
半导体封装概念股其他的还有:
太极实业:10月29日收盘消息,太极实业(600667)跌5.29%,报7.650元,成交额14.14亿元。
上海新阳:10月29日收盘消息,上海新阳5日内股价下跌1.86%,今年来涨幅上涨6.58%,最新报37.700元,成交额2.88亿元。
兴森科技:根据数据显示,兴森科技股票在10月29日15时收盘涨6.03%,报价为10.840元。当日成交额达到18.76亿元,换手率11.61%,总市值为183.15亿元。
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