中国股市：2024年半导体封装三大龙头上市公司（收藏备用）

半导体封装股票龙头股有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装股票龙头股有：

康强电子：半导体封装龙头股

2024年第二季度，康强电子公司总营收5.44亿，同比增长18.48%；净利润2832.27万，同比增长5.54%。

国内半导体封装材料龙头，是国内规模最大引线框架生产企业。

10月24日盘中消息，康强电子3日内股价下跌1.78%，最新报13.560元，成交额1.1亿元。

10月22日该股主力净流出599.03万元，超大单净流出196.47万元，大单净流出402.57万元，中单净流出1548.47万元，散户净流入2147.51万元。

通富微电：半导体封装龙头股

2024年第二季度季报显示，公司营收57.98亿，同比增长10.1%；实现归母净利润2.24亿，同比增长216.61%；每股收益为0.15元。

10月24日盘中最新消息，通富微电今年来上涨0.64%，截至11时25分，该股涨0.3%报23.460元。

10月22日消息，通富微电主力资金净流入2135.5万元，超大单资金净流入4629.59万元，散户资金净流入3339.8万元。

晶方科技：半导体封装龙头股

2024年第二季度，晶方科技公司总营收2.94亿，同比增长13.83%；净利润6082.9万，同比增长26.61%。

10月24日早盘消息，晶方科技今年来涨幅上涨6.47%，截至11时25分，该股涨3.49%，报23.840元，总市值为155.48亿元，PE为103.65。

10月22日消息，晶方科技10月22日主力资金净流出5310.06万元，超大单资金净流出6595万元，大单资金净流入1284.94万元，散户资金净流入6113.17万元。

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