哪些是半导体材料龙头股?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体材料龙头股有:
1、德邦科技:半导体材料龙头。回顾近30个交易日,德邦科技股价上涨41.12%,总市值上涨了5.28亿,当前市值为59.57亿元。2024年股价下跌-27.41%。
德邦科技2024年第二季度季报显示,公司实现营收2.6亿,同比增长17.93%;净利润1992.61万,同比增长-24.51%;每股收益为0.14元。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业,产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料,广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面,公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域,公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试;同时针对叠瓦封装工艺的技术难点,公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料,已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域,公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中,产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
2、飞凯材料:半导体材料龙头。近30日股价上涨30.58%,2024年股价下跌-1.03%。
2024年第二季度显示,公司营收7.4亿,同比增长4.72%;实现归母净利润6031.3万,同比增长-40.85%;每股收益为0.12元。
公司主营紫外固化材料及电子化学材料,电子化学材料主要包括湿制程电子化学品、光刻胶、锡球、环氧塑封料、TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶单体及液晶中间体等新材料。公司旗下控股孙公司长兴昆电长期致力于开发中高端器件及IC封装所需的材料,主要专业生产应用于半导体器件、集成电路等封装所需的环氧塑封料,可提供标准型、低应力型和高导热型等系列产品,为业界主要供货商之一。
3、南大光电:半导体材料龙头。回顾近30个交易日,南大光电上涨40.9%,最高价为48.99元,总成交量9.25亿手。
2024年第二季度季报显示,公司营收6.13亿,同比增长43.28%;实现归母净利润9658万,同比增长25%;每股收益为0.18元。
半导体材料概念股其他的还有:
华映科技:近5个交易日股价上涨2.25%,最高价为3.71元,总市值上涨了2.21亿。2021年12月27日公司在互动平台表示,子公司华佳彩拥有一条金属氧化物薄膜晶体管液晶显示器件(IGZOTFT-LCD)生产线,公司自主研发的MOx金属氧化物半导体技术(IGZO技术)手机屏已实现量产,并已面向市场销售,目前公司面板产品主要应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、POS机、工业控制屏等领域。
众合科技:总市值下跌了0,当前市值为43.02亿元。2024年股价下跌-37.24%。全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务,主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片,可应用于中高端分立器件和集成电路,终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片,抛光硅片可达68万片/年,氧化硅片10万片/年。其中,3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势,其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片,可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片,尤其二极管、IGBT等功率器件的制造,广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告,控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地,项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发,总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后,可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。
兴欣新材:近5个交易日股价下跌2.83%,最高价为22.74元,总市值下跌了7638.4万,当前市值为27.01亿元。公司在电子化学品领域的产品主要是N-羟乙基哌嗪以及N,N-二甲基丙酰胺,主要用于生产面板的光刻胶剥离液。
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