A股：半导体先进封装上市公司龙头股票，干货！（2024年10月）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市公司龙头股票有：

1、沃格光电：10月17日收盘最新消息，沃格光电5日内股价上涨8.12%，截至15点收盘，该股报19.050元涨1.44%。

2024年第二季度季报显示，公司营收5.17亿，同比增长20.83%；实现归母净利润-2499.95万，同比增长-101.91%；每股收益为-0.1元。

沃格光电TGV（玻璃基巨量通孔）技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜（双面单层、双面多层）、巨量通孔等技术，该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板，包括2.5D/3D封装，其在高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。

2、汇成股份：南方财富网10月17日讯，汇成股份股价涨1.6%，截至收盘报8.940元，市值74.92亿元。盘中股价最高价9.12元，最低达8.8元，成交量2509.58万手。

公司2024年第二季度总营收3.58亿，同比增长13.47%；净利润3334.84万，同比增长-40.17%。

半导体先进封装概念股其他的还有：

太极实业：截至发稿，太极实业（600667）跌1.31%，报6.050元，成交额1.51亿元，换手率1.18%，振幅跌0.66%。

上海新阳：10月17日收盘消息，上海新阳5日内股价上涨0.73%，今年来涨幅上涨1.76%，最新报35.960元，跌0.5%，市盈率为66.73。

兴森科技：10月17日消息，兴森科技开盘报价9.81元，收盘于10.120元。5日内股价上涨1.59%，总市值为170.99亿元。

光力科技：南方财富网10月17日讯，光力科技股价跌1.57%，截至收盘报14.540元，市值51.29亿元。盘中股价最高价15.28元，最低达14.37元，成交量1116.78万手。

深科技：截至15点，深科技涨1.09%，股价报15.830元，成交4811.05万股，成交金额7.68亿元，换手率3.08%，最新A股总市值达247.04亿元，A股流通市值247.02亿元。

同兴达：根据数据显示，同兴达股票在10月17日15时涨1.26%，报价为12.820元。当日成交额达到1.19亿元，换手率3.67%，总市值为41.99亿元。

博威合金：10月17日消息，博威合金7日内股价下跌3.24%，最新报16.430元，成交额2.5亿元。

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