半导体上市公司龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体上市公司龙头有:
通富微电(002156):半导体龙头,通富微电从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为198.37亿元,过去三年营业总收入最低为2021年的158.12亿元,最高为2023年的222.69亿元。
半导体封测产能紧缺,公司的现金将用于扩充产能,实现今年148亿元的营收目标,实现业绩飞跃式增长。
通富微电在近30日股价下跌7.56%,最高价为21.02元,最低价为20.27元。当前市值为289.1亿元,2024年股价下跌-21.36%。
景嘉微(300474):半导体龙头,从公司近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为9.87亿元,过去三年营业总收入最低为2023年的7.13亿元,最高为2022年的11.54亿元。
景嘉微在近30日股价下跌6.53%,最高价为60.58元,最低价为58.6元。当前市值为253.58亿元,2024年股价下跌-27.89%。
紫光股份(000938):半导体龙头,紫光股份从近三年营业总收入来看,近三年营业总收入均值为730.01亿元,过去三年营业总收入最低为2021年的676.38亿元,最高为2023年的773.08亿元。
在近30个交易日中,紫光股份有14天下跌,期间整体下跌1.08%,最高价为20.25元,最低价为19.65元。和30个交易日前相比,紫光股份的市值下跌了6.01亿元,下跌了1.08%。
半导体股票其他的还有:
深科技(000021):在近7个交易日中,深科技有4天上涨,期间整体上涨4.1%,最高价为13.66元,最低价为13.06元。和7个交易日前相比,深科技的市值上涨了8.74亿元。在集成电路半导体封装测试领域,公司是集成电路零件封装和测试服务制造商,拥有行业领先的高端封装技术能力,尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术,为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业,也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等,并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力,此外QFN、SOP等产品线也在建立中,预计下半年可以建成投产。
方大集团(000055):近7日方大集团股价上涨4.37%,2024年股价下跌-31.78%,最高价为3.44元,市值为36.83亿元。公司2012年已停止半导体照明(LED)氮化镓外延片及芯片产品生产。
皇庭国际(000056):近7个交易日,皇庭国际上涨6.99%,最高价为1.72元,总市值上涨了1.57亿元,2024年来下跌-98.92%。拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售,具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。
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