一分钟带你了解半导体封测上市龙头企业有哪些？（2024/9/13）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封测上市龙头企业有：

通富微电002156：龙头

回顾近30个交易日，通富微电下跌13.82%，最高价为22.12元，总成交量10.84亿手。

国内封测三剑客之一，世界第十的封测企业，主营半导体封测业务。具备较强的海外竞争力，世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是公司客户。未来增长想象力在于芯片荒下的半导体行业高景气度，其次已和AMD、联发科等巨头深度捆绑。

华天科技002185：龙头

华天科技在近30日股价下跌10.91%，最高价为8.5元，最低价为8.13元。当前市值为234.89亿元，2024年股价下跌-16.23%。

长电科技600584：龙头

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌2.87%，总市值下跌了8.23亿，当前市值为518.21亿元。2024年股价下跌-3.11%。

晶方科技603005：龙头

回顾近30个交易日，晶方科技下跌12.54%，最高价为20.44元，总成交量5.44亿手。

风华高科000636：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

沪电股份002463：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份300097：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技300480：电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

联得装备300545：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。

蓝箭电子301348：公司从事半导体封装测试业务，为半导体行业及下游领域提供分立器件和集成电路产品。公司主要产品为三极管、二极管、场效应管等分立器件产品及AC-DC、DC-DC、锂电保护IC、LED驱动IC等集成电路产品，产品广泛应用于家用电器、信息通信、电源、电声等诸多领域。公司已具备12英寸晶圆全流程封测能力。公司在已掌握倒装技术（FlipChip）、SIP系统级封装技术基础上逐步探索芯片级封测、埋入式板级封装等。在宽禁带半导体领域，公司已掌握完整的宽禁带半导体封测技术体系，并拥有完整的车规级别的生产设备和IATF16949认证体系，开发大功率MOSFET车规级产品，能够实现新能源汽车等领域多项关键功能的驱动控制。公司已形成年产超百亿只半导体的生产规模，分立器件生产能力全国企业排名第八，位列内资企业第四，是华南地区重要的半导体封测企业。公司服务的客户包括：拓尔微、华润微、晶丰明源等半导体行业客户；美的集团、格力电器等家用电器领域客户；三星电子、普联技术等信息通信领域客户；赛尔康、航嘉等电源领域客户；漫步者、奥迪诗等电声领域客户。

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