半导体公司上市龙头，名单请收好！（2024/9/3）

据南方财富网概念查询工具数据显示，2024年半导体公司上市龙头有：

1、中微公司：龙头股，2023年，中微公司公司实现净利润17.86亿，同比增长52.67%，近五年复合增长为75.43%；毛利率45.83%。

2021年实现营业收入31.08亿元，同比增长36.72%；归母净利润10.11亿元，同比增长105.49%；基本每股收益1.76元。受益于半导体设备市场发展及公司产品竞争优势，2021年刻蚀设备收入为20.04亿元，较2020年增长约55.44%，毛利率达到44.31%。

回顾近3个交易日，中微公司期间整体下跌3.5%，最高价为127.8元，总市值下跌了27.83亿元。2024年股价下跌-20.17%。

2、闻泰科技：龙头股，2022年，公司实现净利润14.6亿，同比增长-44.1%，近三年复合增长为-22.26%；每股收益1.18元。

在近3个交易日中，闻泰科技有2天上涨，期间整体上涨1.89%，最高价为26.28元，最低价为24.11元。和3个交易日前相比，闻泰科技的市值上涨了5.97亿元。

3、长电科技：龙头股，公司2022年实现净利润32.31亿，同比增长9.2%，近三年复合增长为57.39%；毛利率17.04%。

长电科技（600584）3日内股价2天上涨，上涨0.35%，最新报31.04元，2024年来上涨3.77%。

4、三安光电：龙头股，2022年报显示，三安光电实现净利润6.85亿，同比增长-47.83%，近四年复合增长为-19.2%；每股收益0.15元。

三安光电（600703）3日内股价1天下跌，下跌1.77%，最新报10.22元，2024年来下跌-36.45%。

深科技：9月3日，深科技(000021)开盘报13.46元，截至12时07分，该股跌0.66%，报13.600元，3日内股价上涨8.84%，总市值为212.24亿元。在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。

方大集团：9月3日12时07分，方大集团涨0.3%，报3.380元；5日内股价上涨1.19%，成交额508.95万元，市值为36.3亿元。公司2012年已停止半导体照明（LED）氮化镓外延片及芯片产品生产。

皇庭国际：9月3日，皇庭国际开盘报1.72元，截至12时07分，报1.720元，成交额1797.11万元，换手率1.16%，市值为20.81亿元。拟收购德兴市意发功率半导体的股权。意发功率主要从事功率半导体器件及智能功率控制器件的设计、制造及销售，具备从芯片设计、晶圆制造到模组设计一体化的能力。

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