A股：2024年半导体封装龙头股名单，请收好（2024/8/16）

据南方财富网显示，2024年国内半导体封装龙头股全名单出炉了，相关龙头股有：

长电科技：半导体封装龙头，8月15日消息，长电科技资金净流出5700.19万元，超大单净流出2842.97万元，换手率0.71%，成交金额3.94亿元。

回顾近30个交易日，长电科技下跌2.61%，最高价为36.7元，总成交量13.26亿手。

公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。

晶方科技：半导体封装龙头，8月15日消息，晶方科技8月15日主力资金净流出405.65万元，超大单资金净流出1343.26万元，大单资金净流入937.61万元，散户资金净流入1619.88万元。

回顾近30个交易日，晶方科技股价下跌0.37%，总市值下跌了7826.06万，当前市值为124.63亿元。2024年股价下跌-15.76%。

通富微电：半导体封装龙头，8月15日消息，通富微电资金净流入542.68万元，超大单资金净流出1399.59万元，换手率1.55%，成交金额4.88亿元。

回顾近30个交易日，通富微电股价下跌2.42%，总市值上涨了6070.39万，当前市值为315.81亿元。2024年股价下跌-11.69%。

半导体封装概念股其他的还有：

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。