半导体先进封装上市公司龙头有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装上市公司龙头有:
强力新材:
半导体先进封装龙头,公司在应收账款周转天数方面,从2020年到2023年,分别为59.62天、60.14天、70.15天、62.19天。
公司正在研发生产的光敏性聚酰亚胺(PSPI)下游验证企业为半导体先进封装企业,目前处于验证阶段。在Chiplet的封装结构中,PSPI和电镀液是微凸点、中介层和TSV实现信号从芯片到载板间的传递的核心材料。
8月14日,强力新材(300429)今日开盘报10.03元,收盘价为10.050元,日换手率为3.43%,成交额为1.3亿元,近5日该股累计下跌1.99%。
华润微:
半导体先进封装龙头,公司在应收账款周转天数方面,从2020年到2023年,分别为58.71天、47.11天、43.81天、51.85天。
8月14日消息,今日华润微(688396)下午3点收盘报价36.110元,跌1.63%,盘中最高价为36.92元,7日内股价下跌7.64%,市值为477.92亿元,换手率0.21%。
沃格光电:
半导体先进封装龙头,公司在应收账款周转天数方面,从2020年到2023年,分别为151.61天、144.16天、198.62天、196.45天。
沃格光电TGV(玻璃基巨量通孔)技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜(双面单层、双面多层)、巨量通孔等技术,该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板,包括2.5D/3D封装,其在高性能计算(AI、超级电脑、数据中心)、感测(MEMS、生物感应器件)、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。
根据数据显示,沃格光电股票在8月14日15点涨0.5%,报价为18.240元。当日成交额达到7192.02万元,换手率1.94%,总市值为40.64亿元。
半导体先进封装概念股名单一览
元成股份:
公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权,正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商,产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等,已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线,在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户,主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。
新益昌:
公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
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