半导体封装测试板块龙头股票有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装测试板块龙头股票有:
晶方科技(603005):龙头,公司2022年实现净利润2.28亿,同比增长-60.45%,近五年复合增长为33.78%;每股收益0.35元。
近7日晶方科技股价下跌8.89%,2024年股价下跌-16.93%,最高价为21.11元,市值为122.48亿元。
通富微电(002156):龙头,通富微电公司2023年实现净利润1.69亿元,同比上年增长率为-66.24%。
公司绑定了AMD这个优质大客户;同时,公司充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个大规模量产平台,积极承接国内外高端客户的封测需求,与ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客户的业务合作进展顺利。
近7日股价下跌6.3%,2024年股价下跌-12.84%。
长电科技(600584):龙头,2023年,长电科技公司实现净利润14.71亿,同比增长-54.48%,近五年复合增长为101.81%;毛利率13.65%。
近7个交易日,长电科技下跌4.34%,最高价为32.08元,总市值下跌了23.98亿元,2024年来上涨3.3%。
华天科技(002185):龙头,公司2023年净利润2.26亿,同比上年增长率为-69.98%。
回顾近7个交易日,华天科技有5天下跌。期间整体下跌7.86%,最高价为8.51元,最低价为8.79元,总成交量2.75亿手。
半导体封装测试股票名单还有:
韦尔股份(603501):近3日股价上涨0.3%,2024年股价下跌-15.57%。
太极实业(600667):在近3个交易日中,太极实业有2天下跌,期间整体下跌1.9%,最高价为5.47元,最低价为5.26元。和3个交易日前相比,太极实业的市值下跌了2.11亿元。
上海新阳(300236):回顾近3个交易日,上海新阳期间整体下跌1.76%,最高价为30.58元,总市值下跌了1.69亿元。2024年股价下跌-15.06%。
苏州固锝(002079):苏州固锝在近3个交易日中有2天下跌,期间整体下跌1.54%,最高价为8.06元,最低价为7.72元。2024年股价下跌-44.8%。
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