据南方财富网概念查询工具数据显示,相关半导体封测上市公司有:
伟测科技:
近7个交易日,伟测科技下跌4.78%,最高价为38.05元,总市值下跌了2.14亿元,下跌了4.78%。
耐科装备:公司自成立以来基于对塑料挤出成型原理、塑料熔体流变学理论、精密机械设计与制造技术、工业智能化控制技术的深入研究并结合大量实际经验、数据积累,掌握了基于Weissenberg-Robinowitsch修正的PowerLaw非牛顿流体模型、多腔高速挤出成型、共挤成型等多项塑料挤出成型核心技术,并不断设计开发出满足客户需求的塑料挤出成型模具及下游设备,用于下游厂商生产新型环保节能型塑料型材等产品;自2016年以来,在国家大力发展半导体产业的背景下,公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术,并成功研制半导体封装设备及模具,用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司凭借独到的设计理念、成熟的工艺技术、过硬的产品质量、丰富的调试经验和完善的售后服务,已成功将塑料挤出成型模具及下游设备远销全球40多个国家,服务于德国ProfineGmbH、德国AluplastGmbH、美国EasternWholesaleFenceLLC、德国RehauGroup、比利时DeceuninckNV等众多全球塑料门窗著名品牌,出口规模连续多年位居同类产品首位4;将半导体封装设备及模具销往全球前十的半导体封测企业中的通富微电(002156)、华天科技(002185)、长电科技(600584),以及无锡强茂电子、晶导微等多个国内半导体行业知名企业,是为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一。
近7日耐科装备股价下跌0.87%,2024年股价下跌-33.85%,最高价为29.86元,市值为21.78亿元。
利扬芯片:
利扬芯片近7个交易日,期间整体下跌5.74%,最高价为15.43元,最低价为16.72元,总成交量2018.56万手。2024年来下跌-47.26%。
康强电子:
近7个交易日,康强电子下跌3.93%,最高价为11.05元,总市值下跌了1.65亿元,2024年来下跌-19.38%。
沪电股份:公司目前产品主要应用于汽车电子和通信通讯设备,半导体封测板公司已有小量出货,但营收微小,目前其对公司经营没有重大影响。
近7日沪电股份股价下跌3.68%,2024年股价上涨29.8%,最高价为35.32元,市值为602.95亿元。
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