8月7日：半导体封装概念股票讨论（附企业名录）

据南方财富网概念查询工具数据显示，相关半导体封装概念股有：

1、北斗星通：

回顾近5个交易日，北斗星通有2天下跌。期间整体下跌2.99%，最高价为27.11元，最低价为25.7元，总成交量6019.66万手。

北斗星通2024年第一季度实现营业总收入2.8亿元，同比增长-71.7%；实现扣非净利润-5953.88万元，同比增长-725.49%；毛利润为9265.12万。

2、深科技：

近5个交易日股价下跌7.87%，最高价为14.7元，总市值下跌了16.39亿，当前市值为209.9亿元。

2024年第一季度季报显示，深科技实现营业总收入31.26亿元，同比增长-20.52%；实现扣非净利润1.05亿元，同比增长19.42%；毛利润为5.19亿。

在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

3、聚飞光电：

近5个交易日，聚飞光电期间整体下跌5.74%，最高价为4.84元，最低价为4.53元，总市值下跌了3.49亿。

聚飞光电2024年第一季度，公司实现总营收6.44亿，同比增长19.88%，净利润为7300.04万，毛利润为1.57亿。

2020年半年报显示公司业务包括半导体封装立足LED产业，向半导体封装(分立器件封装)进行拓展，如功率器件、光器件等对于功率器件业务，主要采用外延式方式进行拓展对于光器件业务，依托FTTX市场，向数通领域和数据中心等领域横向延伸。

4、文一科技：

近5个交易日，文一科技期间整体下跌4.89%，最高价为17.47元，最低价为16.09元，总市值下跌了1.24亿。

文一科技公司2024年第一季度季报显示，2024年第一季度实现总营收7571.12万，同比增长-6.95%；净利润为142.69万，同比增长-45.46%。

在中国市场半导体塑料封装设备及模具的生产厂商，高端有ASM、TOWA、FICO、YAMADA等，中端有香港高柏斯、台湾GPM、新加坡凯纳捷等，低端有尚明、盟泰莱、黄海、中科、上海日申、苏州撒科、台湾KK、台湾基丞等。

5、歌尔股份：

近5个交易日股价下跌7.49%，最高价为21.84元，总市值下跌了51.26亿。

歌尔股份公司2024年第一季度实现总营收193.12亿，同比增长-19.94%；净利润为3.8亿，同比增长257.47%。

声学、光学、无线通信技术及相关产品，机器人与自动化装备，智能机电及信息产品，精密电子产品模具，精密五金件，半导体类、MEMS类产品，消费类电子产品，LED封装及相关应用产品。

6、飞鹿股份：

近5日飞鹿股份股价下跌1.36%，总市值下跌了1326.49万，当前市值为9.76亿元。2024年股价下跌-68.09%。

2024年第一季度季报显示，公司实现总营收6825.5万，同比增长-35.68%，净利润为-1355.69万，毛利润为754.43万。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

7、沪硅产业：

回顾近5个交易日，沪硅产业有2天下跌。期间整体下跌1.25%，最高价为15.86元，最低价为15.01元，总成交量7399.21万手。

沪硅产业2024年第一季度公司实现营业总收入7.25亿元，同比增长-9.74%；实现扣非净利润-1.86亿元，同比增长-2650.38%；沪硅产业毛利润为-5568.52万，毛利率-7.68%。

相较于全球半导体硅片龙头企业，公司并不具有明显的规模优势，在稳步积累技术、扩充产能的同时，公司重点布局200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)高端细分市场，从而实现与全球半导体硅片龙头企业的差异化竞争。

本文选取数据仅作为参考，并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来，并不构成投资建议，据此操作，风险自担。