半导体封装相关股票名单（2024/8/2）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装相关股票有：

1、联得装备（300545）：

8月2日15时收盘截止，联得装备(股票代码:300545)的股价报22.820元，较上一个交易日涨0.93%。当日换手率为4.11%，成交量达到462.83万手，成交额总计为1.06亿元。

公司生产的SOT半导体封装设备已经按照客户指定的交付要求，交付到无锡英飞凌生产现场。

回顾近30个交易日，联得装备股价下跌7.49%，总市值上涨了1.37亿，当前市值为40.73亿元。2024年股价下跌-51.4%。

2、沪硅产业（688126）：

截止15点，沪硅产业报15.500元，涨0.38%，总市值425.81亿元。

公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。

回顾近30个交易日，沪硅产业股价上涨3.48%，总市值上涨了22.25亿，当前市值为425.81亿元。2024年股价下跌-11.74%。

3、飞鹿股份（300665）：

飞鹿股份8月2日收报5.100元，涨0.19，换手率4.11%。

此次拟设立飞鹿半导体，主要涉及湿电子化学品、电子级树脂材料、半导体封装材料的开发、生产和销售及进出口业务，技术服务等。

近30日股价下跌1.76%，2024年股价下跌-69.41%。

4、劲拓股份（300400）：

8月2日，劲拓股份股票跌0.34%，截至15时收盘，股价报11.440元，成交额9742.76万元，换手率3.49%，7日内股价上涨7.26%。

与海思签备忘录加大半导体封装设备领域合作。

近30日股价下跌2.19%，2024年股价下跌-42.4%。

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