2024年半导体先进封装上市龙头企业都有哪些?据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体先进封装上市龙头企业有:
蓝箭电子(301348):
半导体先进封装龙头股,公司2022年实现净利润7142.46万,同比增长-7.57%,近五年复合增长为60.53%;每股收益0.48元。
在近30个交易日中,蓝箭电子有18天下跌,期间整体下跌7.32%,最高价为37.81元,最低价为35.84元。和30个交易日前相比,蓝箭电子的市值下跌了4.9亿元,下跌了7.32%。
华天科技(002185):
半导体先进封装龙头股,2023年报显示,华天科技实现净利润2.26亿,同比增长-69.98%,近四年复合增长为-31.42%;每股收益0.07元。
华天科技在近30日股价上涨5.13%,最高价为8.99元,最低价为8.3元。当前市值为281.03亿元,2024年股价上涨2.85%。
沃格光电(603773):
半导体先进封装龙头股,2022年,公司实现净利润-3.28亿,同比增长-1121.94%。
沃格光电TGV(玻璃基巨量通孔)技术融合了公司玻璃基薄化、镀铜(双面单层、双面多层)、巨量通孔等技术,该技术形成的产品化形态主要为用于Mini/Micro直显的封装基板以及半导体先进封装基板,包括2.5D/3D封装,其在高性能计算(AI、超级电脑、数据中心)、感测(MEMS、生物感应器件)、射频器件等领域有广泛应用前景和空间。
回顾近30个交易日,沃格光电下跌8.42%,最高价为22.5元,总成交量1.97亿手。
半导体先进封装概念股其他的还有:
元成股份(603388):公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权,正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商,产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等,已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线,在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户,主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。
新益昌(688383):公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。
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