盘点光刻胶相关龙头上市公司，有五只（2026/3/25）

光刻胶相关上市公司龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，光刻胶相关上市公司龙头有：

江化微：龙头股，

回顾近30个交易日，江化微股价上涨18.67%，总市值下跌了6.48亿，当前市值为85.34亿元。2026年股价上涨23.52%。

国内湿电子化学品行业的领先企业之一；公司生产的光刻胶配套试剂主要用于下游半导体和平板显示领域。

雅克科技：龙头股，

回顾近30个交易日，雅克科技股价上涨4.32%，最高价为100.94元，当前市值为393.97亿元。

晶瑞电材：龙头股，

回顾近30个交易日，晶瑞电材下跌16.33%，最高价为20.08元，总成交量22.67亿手。

容大感光：龙头股，

在近30个交易日中，容大感光有9天下跌，期间整体下跌15.45%，最高价为46.36元，最低价为42.9元。和30个交易日前相比，容大感光的市值下跌了21.51亿元，下跌了15.45%。

高盟新材：龙头股，

近30日股价下跌23.26%，2026年股价下跌-2.76%。

光刻胶概念股其他的还有：

普利特：参股布局光刻胶树脂。

永太科技：仅布局半导体氟化液配套。

华软科技：公司光刻胶基材产品业务目前正处于客户接洽阶段，已有少量试订单；25年业绩同比减亏。

鼎龙股份：国内唯一覆盖CMP全品类+高端光刻胶量产的半导体材料平台；与长江存储联合研发并共享专利，存储订单2025年同比+60%。CMP抛光垫国内市占70%-80%，全球第二；国内唯一CMP抛光垫+高端光刻胶双突破；2026年3月投产国内首条KrF/ArF光刻胶全流程产线。

飞凯材料：2026年2月24日回复称，在先进封装领域，公司已形成较为完整的产品矩阵：公司发布的UltraLowAlphaMicroball（超低阿尔法微球），最小直径低至50μm，助力解决先进封装用基板的材料瓶颈；公司生产的临时键合材料也已形成以热解键与机械解键为主、激光解键为辅的产品体系；公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶已完成验证且正在向客户端导入，该产品可良好适配2.5D/3D先进封装工艺；公司现有MUF材料覆盖液体封装材料LMC及GMC颗粒封装料；半导体制造及先进封装领域还布局有锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。

惠伦晶体：无光刻胶成品业务，仅自有晶体光刻加工产线。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。