速看电镀液概念股名单！（2026/4/18）

电镀液概念股有哪些？

电镀液行业概念股票有：。

公司专注半导体关键工艺材料，主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、配套设备产品、氟碳涂料产品系列及其它产品与服务。公司于2020年12月与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。公司于2021年1月29日披露2020年度向特定对象发行股票募集说明书（注册稿），拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过8719.47万股，募集不超过14.5亿元用于“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”、“集成电路关键工艺材料项目”、“补充流动资金”。光刻胶项目拟投入8.15亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3DNAND（闪存，属于非易失性存储器）台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品，建成后ArF干式光刻胶年产能将达到5000加仑（约合18.93吨），预计2022年实现小批量生产和销售，2023年前实现上述光刻胶产品及配套试剂等的产业化；集成电路关键工艺材料项目拟投入3.35亿元，将为包括年产芯片铜互连超高纯电镀液系列、芯片高选择比超纯清洗液系列等多项产品合计新增年产能17000吨，其中高分辨率光刻胶系列规划新增年产能500吨。公司于2021年6月30日晚公告，公司自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。

形成了光刻胶和电镀液双轮驱动发展的业务结构；自研光刻胶树脂，做到了全产业链一体化和自主可控。

2024年2月29日投资者关系活动记录表显示，先进封装部分，公司RDL、bumping相关的基础液和电镀添加剂已经研发完成。其中，RDL应用的基础液和电镀添加剂已经进入了终端客户最终验证阶段，此外，TSV电镀添加剂和晶圆级电镀大马士革电镀液产品的研发进程正处于全力推动中。

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