公司的半导体设备覆盖刻蚀、薄膜沉积、氧化扩散、清洗设备等领域。公司成功研发出高密度等离子体化学气相沉积(HDPCVD)、双大马士革CCP刻蚀机、立式炉原子层沉积(ALD)、高介点常数原子层沉积(ALD)等多款具有自主知识产权的高端设备。
4月10日该股主力净入-1.13亿元,其中资金流入方面:超大单净入4.68亿元,大单净入9.52亿元,中单净入15.44亿元,散户净入94.27万元;资金流出方面:超大单净出4.15亿元,大单净出11.18亿元,中单净出14.21亿元,散户净出1077.06万元。
刻蚀设备双巨头之一,CCP刻蚀设备国际领先。
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