先进封装概念龙头公司(附名单)

据南方财富网概念查询工具数据显示，先进封装概念龙头公司有以上几家：

1、汇成股份（688403）：

先进封装龙头，3月10日汇成股份消息，该股下午三点收盘报16.130元，涨2.49%，换手率3.15%，成交量2739.71万手，今年来下跌-2.48%。

公司主营业务以前段金凸块制造（GoldBumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司服务的客户包括联咏科技、天钰科技、瑞鼎科技、奇景光电等全球知名显示驱动芯片设计企业，所封测芯片已主要应用于京东方、友达光电等知名厂商的面板。

回顾近30个交易日，汇成股份股价下跌11.9%，总市值下跌了29.8亿，当前市值为140.16亿元。2026年股价下跌-2.48%。

2、气派科技（688216）：

先进封装龙头，3月12日消息，气派科技7日内股价上涨0.03%，最新报31.300元，成交额7181.4万元。

回顾近30个交易日，气派科技股价上涨24.09%，最高价为35.4元，当前市值为35.93亿元。

闻泰科技（600745）：闻泰科技（600745）3日内股价2天上涨，上涨3.46%，最新报33.11元，2026年来下跌-12.03%。

旭光电子（600353）：近3日旭光电子股价上涨0.8%，总市值下跌了12.53亿元，当前市值为145.66亿元。2026年股价上涨4.5%。

有研新材（600206）：回顾近3个交易日，有研新材有2天下跌，期间整体下跌1.47%，最高价为23.4元，最低价为23.95元，总市值下跌了2.88亿元，下跌了1.47%。

博威合金（601137）：回顾近3个交易日，博威合金期间整体上涨1.61%，最高价为20.06元，总市值上涨了3.12亿元。2026年股价下跌-3.51%。

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