封装载板概念上市公司2026年名单（2026/3/8）

封装载板行业概念股票有：兴森科技、中京电子、深南电路、华正新材。

深南电路（002579）：

2025年第三季度季报显示，中京电子公司实现净利润732.53万，同比上年增长率为135.47%。Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

2月24日消息，资金净流入3735.79万元，超大单净流入2329.17万元，成交金额2.9亿元。

兴森科技（603186）：

2025年第三季度季报显示，华正新材公司实现净利润1993.97万，同比上年增长率为219.99%。公司目前与华为的合作覆盖F高频、高速、导热、半导体封装等材料公司连接器产品供货莫仕，通过莫仕间接供货华为、英伟达等终端客户。

2月24日消息，华正新材资金净流入2443.07万元，超大单净流出2903.68万元，换手率10.43%，成交金额11.72亿元。

华正新材（002436）：

公司2025年第三季度实现净利润1.03亿，同比上年增长率为300.89%。华为海思芯片封装核心供应商，2023年营收53.6亿元。虽净利润下滑，但技术布局覆盖高瑞封装，国产替代需求下弹性较大。

2月24日主力资金净流入2.22亿元，超大单资金净流入1.45亿元，换手率5.23%，成交金额19.84亿元。

中京电子（002916）：

2025年第三季度季报显示，公司实现净利润9.66亿，同比上年增长率为92.87%。公司近期PCB业务产能利用率保持合理稳定水平，封装基板业务产能利用率保持较高水平。

2月24日消息，资金净流入3.5亿元，超大单资金净流入2.51亿元，成交金额15.04亿元。

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