上市Chiplet龙头有这3家（2025/12/19）

气派科技：近30日股价下跌13.14%，2025年股价下跌-0.09%。

Chiplet龙头股，从近五年毛利率来看，近五年毛利率均值为10.07%，过去五年毛利率最低为2023年的-12.97%，最高为2021年的32.1%。

气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

中富电路：近30日股价下跌0.79%，2025年股价上涨55.83%。

Chiplet龙头股，中富电路从近三年ROTA来看，近三年ROTA均值为2.69%，过去三年ROTA最低为2023年的1.27%，最高为2022年的5.36%。

4月21日，中富电路公告，公司拟与深圳市唯亮光电科技有限公司(简称“唯亮光电”)，共同投资设立中为先进封装技术(深圳)有限公司；公司称目前正在开拓封装载板、先进封装等市场及产品。

长电科技：近30日股价下跌10.99%，2025年股价下跌-14.26%。

Chiplet龙头股，从长电科技近三年ROE来看，近三年ROE均值为8.67%，过去三年ROE最低为2023年的5.81%，最高为2022年的14.19%。

公司已加入UCle产业联盟，公司21年推出了XDFOIM全系列极高密度扇出型封装解决方案，该技术是一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3DChiplet。

生益科技：

近3日生益科技下跌7.55%，现报60.43元，2025年股价上涨60.2%，总市值1467.92亿元。

士兰微：

总市值下跌了14.64亿元，当前市值为460.45亿元。2025年股价上涨5.96%。

华正新材：

回顾近3个交易日，华正新材期间整体下跌6.45%，最高价为42.17元，总市值下跌了3.78亿元。2025年股价上涨41.59%。

快克智能：

近3日快克智能股价下跌1.64%，总市值下跌了507.32万元，当前市值为77.37亿元。2025年股价上涨24.52%。

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