据南方财富网概念查询工具数据显示,封装设计题材上市公司有:
铭普光磁002902:4月17日该股主力资金净流出469.64万元,大单资金净流出469.64万元,中单资金净流出221.01万元,散户资金净流入690.64万元。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
长电科技600584:4月17日资金净流出682.23万元,超大单净流入1718.22万元,换手率1.21%,成交金额7.11亿元。
向客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司封装业务包括13.56M手机SIM卡芯片。
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