A股：高带宽内存概念股2024年名单一览（2024/10/31）

据南方财富网概念查询工具数据显示，高带宽内存概念股有：

宏昌电子：10月31日消息，宏昌电子截至11时28分，该股涨3.6%，报5.450元；5日内股价上涨2.08%，市值为61.81亿元。

2023年7月26日回复称，公司与晶化科技股份有限公司达成合作，开发“先进封装增层膜新材料”，该增层膜新材料应用于半导体FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。公司获得英特尔认证的高频高速板，使用自行研究开发相关PPO高频高速材料，并已取得十余项发明专利。

在近30个交易日中，宏昌电子有18天上涨，期间整体上涨15.34%，最高价为5.74元，最低价为4.37元。和30个交易日前相比，宏昌电子的市值上涨了9.19亿元，上涨了15.34%。

华海诚科：10月31日，华海诚科开盘报68.78元，截至11时28分，报70.590元，成交额1.09亿元，换手率3.66%，市值为56.96亿元。

2023年6月2日回复称，公司自研的GMC设备可以满足GMC的生产制造，目前有相关产品在送样测试过程中。相比于LMC(液态塑封料)GMC(颗粒状塑封料)有较大的成本优势，在先进封装领域有部分替代LMC的趋势，市场前景广阔。公司可以应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

近30日华海诚科股价上涨21.28%，最高价为95.77元，2024年股价下跌-34.66%。

兴森科技：10月31日，兴森科技开盘报11.09元，截至11时28分，报11.190元，成交额8.82亿元，换手率5.3%，市值为189.07亿元。

2023年半年报显示，公司半导体业务聚焦于IC封装基板(含CSP封装基板和FCBGA封装基板)及半导体测试板，立足于芯片封装和测试环节的关键材料自主配套。FCBGA封装基板可用于HBM存储的封装。

在近30个交易日中，兴森科技有16天上涨，期间整体上涨22.07%，最高价为11.72元，最低价为8.47元。和30个交易日前相比，兴森科技的市值上涨了41.73亿元，上涨了22.07%。

晶方科技：10月31日，晶方科技开盘报26.5元，截至11时28分，报26.730元，成交额12.5亿元，换手率7.25%，市值为174.33亿元。

2023年8月11日回复称，TSV，微凸点，硅基转接板，异构集成技术等是HBM集成应用中使用的一系列关键技术，公司专注于晶圆级TSV等相关先进封装技术，目前正在积极关注，不断拓展提升自身技术工艺能力。

回顾近30个交易日，晶方科技上涨33.86%，最高价为27.66元，总成交量14.69亿手。

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