据南方财富网概念查询工具数据显示,相关图形处理器题材股有:
韦尔股份:
10月25日消息,韦尔股份主力净流入7183.1万元,超大单净流入3908.77万元,散户净流出8043.8万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-81.43%,过去三年扣非净利润最低为2022年的9603.81万元,最高为2021年的40.04亿元。
众合科技:全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务,主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片,可应用于中高端分立器件和集成电路,终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片,抛光硅片可达68万片/年,氧化硅片10万片/年。其中,3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势,其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片,可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片,尤其二极管、IGBT等功率器件的制造,广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告,控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地,项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发,总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后,可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。
资金流向数据方面,7月5日主力资金净流流入141.62万元,超大单资金净流入56.26万元,大单资金净流入85.36万元,散户资金净流出276.76万元。
众合科技从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为-57.83%,过去三年扣非净利润最低为2022年的2485.69万元,最高为2021年的1.95亿元。
芯原股份:公司于2023年12月22日公布2023年度非公开发行股票预案,拟定增募资不超过18.08亿元,用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目及面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目。其中AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目总投资10.9亿元,项目围主要研发成果应用于AIGC和自动驾驶领域的SoC,并开发出针对相关领域的一整套软件平台和解决方案。面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目总投资7.2亿元,研发面向AIGC和数据中心应用的高性能图形处理器(GPU)IP、AIIP、新一代集成神经网络加速器的图像信号处理器AIISP,迭代IP技术,丰富IP储备,满足下游市场需求。
7月5日消息,资金净流出269.12万元,超大单资金净流出485.74万元,成交金额4.37亿元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为160.62%,过去三年扣非净利润最低为2023年的-3.18亿元,最高为2022年的1329.06万元。
经纬恒润:
7月18日该股主力资金净流出466.73万元,超大单资金净流出838.43万元,大单资金净流入371.71万元,中单资金净流入1563.89万元,散户资金净流出1097.16万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,过去三年扣非净利润最低为2023年的-2.84亿元,最高为2022年的1.21亿元。
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