三大Chiplet龙头上市公司（小白必读）（2024/9/4）

Chiplet概念股龙头有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，Chiplet概念股龙头有：

大港股份002077：Chiplet龙头股，近30日股价下跌10.81%，2024年股价下跌-39.65%。

公司表示已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。

光力科技300480：Chiplet龙头股，回顾近30个交易日，光力科技股价下跌8.17%，总市值上涨了1.48亿，当前市值为42.76亿元。2024年股价下跌-76.16%。

2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

中富电路300814：Chiplet龙头股，在近30个交易日中，中富电路有13天下跌，期间整体下跌4.93%，最高价为26.88元，最低价为24.86元。和30个交易日前相比，中富电路的市值下跌了2.09亿元，下跌了4.93%。

Chiplet概念股其他的还有：

华天科技002185：在近3个交易日中，华天科技有1天上涨，期间整体上涨0.26%，最高价为8.03元，最低价为7.77元。和3个交易日前相比，华天科技的市值上涨了6408.97万元。掌握Chiplet相关技术。

国星光电002449：近3日国星光电股价下跌1.3%，总市值上涨了1.67亿元，当前市值为42.8亿元。2024年股价下跌-36.85%。公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

中京电子002579：中京电子在近3个交易日中有1天下跌，期间整体下跌0.85%，最高价为7.4元，最低价为7.03元。2024年股价下跌-23.87%。公司在互动易平台表示，Chiplet技术将各异质小芯片借助先进封装方式实现系统芯片功能，预计将推动封装工艺与封装材料发展。公司己积极投资开展半导体先进封装IC载板业务。

同兴达002845：同兴达（002845）3日内股价2天下跌，下跌0.25%，最新报11.81元，2024年来下跌-50.04%。公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行，进展顺利。一期工程完成后，我司将视情况启动二期、三期工程，聚焦先进封测领域，拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域，包括但不限于CMOS图像传感器（CIS）、指纹传感器（FingerPrintSensor）、射频识别（RFID）、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。

金龙机电300032：回顾近3个交易日，金龙机电期间整体上涨3.99%，最高价为3.35元，总市值上涨了1.12亿元。2024年股价下跌-79.77%。金龙机电参股的深圳联合东创公司在半导体领域提供可配合封装级的系统产品，提供自动化测试、分选、精密测试治具一站式解决方案，实现全功能和SLT测试步骤，基于插槽的SLT分类器，用于大规模并行测试，基于固件的PC测试这三大功能。

经纬辉开300120：经纬辉开近3日股价有2天下跌，下跌2.51%，2024年股价下跌-40.43%，市值为29.7亿元。公司8月3日公告显示，公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装（SiP）方式，系统级封装（SiP）可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内，形成具有一定功能的单个标准封装件。

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