据南方财富网概念查询工具数据显示,半导体封装股票龙头有:
晶方科技603005:
半导体封装龙头,2024年第一季度,晶方科技公司营收约2.41亿元,同比增长7.9%;净利润约3936.82万元,同比增长72.37%;基本每股收益0.08元。
晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术,彻底改变了封装的世界,使高性能,小型化的手机相机模块成为可能。
8月30日收盘消息,晶方科技最新报价18.480元,3日内股价上涨5.74%,市盈率为80.35。
华天科技002185:
半导体封装龙头,2024年第一季度季报显示,华天科技公司实现营收约31.06亿元,同比增长38.72%;净利润约-7681.36万元,同比增长153.62%;基本每股收益0.02元。
华天科技(002185)涨2.44%,报7.970元,成交额3.26亿元,换手率1.28%,振幅涨2.44%。
长电科技600584:
半导体封装龙头,2024年第一季度季报显示,长电科技营收68.42亿,净利润1.08亿,每股收益0.08,市盈率32.54。
8月30日消息,长电科技开盘报价30.73元,收盘于32.650元。5日内股价上涨4.26%,总市值为584.24亿元。
通富微电002156:
半导体封装龙头,2024年第一季度显示,公司实现营业收入52.82亿元,净利润9452.33万元,每股收益0.07元,市盈率189。
8月30日收盘消息,通富微电截至15点,该股报19.900元,涨3.06%,7日内股价上涨3.67%,总市值为302亿元。
半导体封装上市企业有哪些?
歌尔股份002241:回顾近30个交易日,歌尔股份股价下跌7.16%,总市值上涨了36.91亿,当前市值为725.8亿元。2024年股价上涨1.08%。
新朋股份002328:近30日股价下跌5.94%,2024年股价下跌-36.3%。
兴森科技002436:回顾近30个交易日,兴森科技股价下跌3.98%,总市值上涨了3.21亿,当前市值为156.96亿元。2024年股价下跌-58.56%。
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