共3家！半导体封装测试概念龙头值得研究（2024/6/21）

半导体封装测试股票有哪些龙头股？据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体封装测试概念龙头有：

华天科技002185：半导体封装测试龙头

2024年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长38.72%至31.06亿元；净利润为5703.4万，同比增长153.62%，毛利润为2.65亿，毛利率8.52%。

6月21日，华天科技(002185)15点收盘涨0.84%，报8.390元，5日内股价上涨1.55%，成交额4.54亿元，换手率1.71%。

公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。

长电科技600584：半导体封装测试龙头

2024年第一季度季报显示，长电科技公司营业总收入同比增长16.75%至68.42亿元；净利润为1.35亿，同比增长23.01%，毛利润为8.35亿，毛利率12.2%。

6月21日消息，长电科技开盘报价30.63元，收盘于31.000元。5日内股价上涨6.29%，总市值为554.72亿元。

通富微电002156：半导体封装测试龙头

2024年第一季度季报显示，公司营业总收入同比增长13.79%至52.82亿元；净利润为9849.24万，同比增长2064.01%，毛利润为6.41亿，毛利率12.14%。

6月21日收盘消息，通富微电最新报价23.800元，跌1.2%，3日内股价下跌4.12%；今年来涨幅上涨2.86%，市盈率为216.36。

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