中国股市：4只芯片封装材料上市企业龙头，值得你关注（2024/6/18）

在2024年A股市场中芯片封装材料上市公司龙头会是哪些呢？以下是南方财富网小编整理的2024年芯片封装材料上市公司龙头：

飞凯材料：芯片封装材料龙头。6月18日消息，飞凯材料7日内股价上涨15.03%，最新报13.850元，成交额3178.46万元。

国内芯片封装材料龙头。

市盈率为2.29，2022年营业总收入同比增长10.65%，毛利率达到39.31%。

联瑞新材：芯片封装材料龙头。6月18日，联瑞新材(688300)15时收盘股价报55.390元，涨0.23%，市值为102.88亿元，换手率0.07%，当日成交额719.12万元。6月18日获融资买入21070644元，当前融资余额125966109元，占流通市值的1.57055338%。

市盈率为6.37，2023年营业总收入同比增长7.51%，毛利率达到39.26%。

壹石通：芯片封装材料龙头。6月18日，壹石通(688733)今日开盘报16.9元，收盘价为16.870元，跌1.18%，日换手率为0.05%，成交额为111.14万元，近5日该股累计上涨2.77%。

市盈率为1.71，2023年营业总收入同比增长-22.96%，毛利率达到26.18%。

华海诚科：芯片封装材料龙头。6月17日消息。当前市值62.52亿。

华海诚科市盈率为165.83，2023年营收同比增长-6.7%达2.83亿，毛利率达到26.88%。

芯片封装材料上市公司其他的还有：

中京电子：在近5个交易日中，中京电子有3天上涨，期间整体上涨0.84%。和5个交易日前相比，中京电子的市值上涨了4288.33万元，上涨了0.84%。

博威合金：近5个交易日，博威合金期间整体下跌0.89%，最高价为17.54元，最低价为16.29元，总市值下跌了1.17亿。

本文相关数据仅供参考，不对您构成任何投资建议。用户应基于自己的独立判断，并承担相应风险。股市有风险，投资需谨慎。