你知道吗？导热界面材料今日股价多少？附A股导热界面材料概念股票名单

导热界面材料行业概念股票有：德邦科技、中石科技、回天新材、飞荣达。

德邦科技：6月17日午后消息，德邦科技最新报34.810元，涨1.88%。成交量201.25万手，总市值为49.51亿元。

公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。

德邦科技在存货周转天数方面，从2020年到2023年，分别为79.53天、93.14天、77.76天、86.73天。

回天新材：截止13时50分，回天新材报8.790元，跌0.34%，总市值49.17亿元。

公司在芯片封装用胶板块系列产品包括芯片级底部填充胶(环氧、有机硅)、芯片模块绑定胶、Lid粘接材料、芯片级导热界面材料、SiP电磁屏蔽银浆、芯片导电银胶等，在芯片及PCB板方面批量供应的产品主要用在板级保护与连接方面，如三防漆、电磁屏蔽、散热等材料。

在存货周转天数方面，从2019年到2022年，分别为70.94天、69.95天、60.14天、63.67天。

飞荣达：6月17日飞荣达（300602）开盘报15.08元，截至13时50分，该股报15.590元涨2.63%，成交2.22亿元，换手率3.67%。

公司可以向客户提供新能源汽车电池包相关联的产品，如电池端板、电池盖板、软连接、液冷板、氟橡胶、导热界面材料等。

飞荣达在存货周转天数方面，从2020年到2023年，分别为83.24天、94.68天、86.96天、84.6天。

中石科技：6月17日盘中最新消息，中石科技昨收17.35元，截至13时50分，该股涨3.86%报18.040元。

公司为消费电子行业(包括智能手机、笔记本电脑、平板电脑、AR/VR设备、TWS、无人机、游戏机、智能家居设备提供导热界面材料、高导热石墨产品、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料、环境密封材料和组件等。公司开发的轻量化高导热塑料主要基于客户在AR/VR眼镜及汽车车灯等领域的需求。

公司在存货周转天数方面，从2020年到2023年，分别为43.93天、52.5天、54.05天、65.41天。

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