南方财富网为您整理的2024年芯片封装材料股票的龙头,供大家参考。
光华科技:龙头,近3日股价下跌3.81%,2024年股价下跌-49.15%。
2024年第一季度,公司营业总收入5.12亿,同比增长-21.78%;毛利润为2491.19万,净利润为242.61万元。
联瑞新材:龙头,近3日联瑞新材下跌0.53%,现报53.1元,2024年股价上涨0.28%,总市值98.63亿元。
联瑞新材2024年第一季度显示,公司实现营收2.02亿元,同比增长39.46%;净利润为4555.46万元,净利率25.55%。
公司属于HBM芯片封装材料的上游,配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝。
中京电子:近5个交易日股价上涨13.7%,最高价为8.7元,总市值上涨了6.74亿,当前市值为49.19亿元。
博威合金:近5个交易日股价下跌1.47%,最高价为17.75元,总市值下跌了1.95亿,当前市值为132.68亿元。
立中集团:近5日立中集团股价下跌0.15%,总市值下跌了1898.05万,当前市值为122.74亿元。2024年股价下跌-8.87%。
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