半导体先进封装上市龙头企业梳理（小白必读）！（2024/6/11）

据南方财富网概念查询工具数据显示，半导体先进封装上市龙头企业有：

汇成股份：半导体先进封装龙头，6月11日消息，汇成股份6月11日主力净流入1411万元，超大单净流入876.33万元，大单净流入534.67万元，散户净流出605.16万元。

6月11日，汇成股份收盘涨6.01%，报于8.930。当日最高价为8.89元，最低达8.26元，成交量1534.14万手，总市值为74.55亿元。

沃格光电：半导体先进封装龙头，6月11日资金净流入946.29万元，超大单净流入430.55万元，换手率6.03%，成交金额2.6亿元。

6月11日收盘消息，沃格光电开盘报20.81元，截至15时收盘，该股跌0.67%，报21.850元，总市值为48.68亿元，PE为-824.53。

2024年4月11日互动：公司玻璃芯半导体先进封装载板产能主要由全资子公司湖北通格微投产建设，目前年产100万平米厂房已完成建设封顶，预计今年下半年进入一期产能投放阶段。此外公司与H公司保持了长期合作。

方邦股份：半导体先进封装龙头，6月11日该股主力净流入320.82万元，超大单净流入30.04万元，大单净流入290.78万元，中单净流出269.24万元，散户净流出51.58万元。

方邦股份截至15点，股价报31.640元，换手率1.62%，成交量130.3万手，总市值25.52亿。

半导体先进封装概念股其他的还有：

元成股份：6月11日收盘消息，ST元成5日内股价下跌6.81%，今年来涨幅下跌-373.3%，最新报1.910元，成交额3319.41万元。公司于2022年12月收购半导体清洗设备厂商硅密电子51%股权，正式切入半导体设备领域。硅密电子作为一家从事半导体湿法槽式清洗设备的研发、设计、生产和销售的半导体设备厂商，产品主要包括半导体集成电路湿法清洗设备、湿法刻蚀设备、半导体材料湿法清洗设备、石英炉管清洗设备、高纯石英件清洗设备、半导体先进封装湿法设备等，已掌握从2英寸到12英寸各种尺寸晶圆的槽式湿法清洗及刻蚀设备的技术路线，在半导体IC晶圆制造、半导体先进衬底材料、蓝宝石衬底、LED芯片制造、光伏等领域也成功开发了多家国内知名客户，主要有华润上华、士兰微子公司、中国科学院上海微系统与信息技术研究所、滁州华瑞微、天合光能等。

新益昌：15点新益昌(688383)报60.440元，今日开盘报56.11元，涨4.58%，当日最高价为60.5元，换手率0.72%，成交额4367.18万元，7日内股价下跌1.56%。公司和华为主要在半导体先进封装设备及高清显示设备两个业务板块进行了深度合作并有签署相关保密协议。

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