华为封装股票上市企业：一文读懂三只龙头股（2024/6/7）

2024年华为封装龙头股都有哪些？据南方财富网概念查询工具数据显示，华为封装龙头股有：

劲拓股份（300400）：

华为封装龙头，公司2022年实现净利润8910.33万，同比增长11.41%，近五年复合增长为-0.52%；每股收益0.37元。

劲拓股份在近30日股价下跌5.52%，最高价为14.55元，最低价为11.11元。当前市值为25.43亿元，2024年股价下跌-52.39%。

天承科技（688603）：

华为封装龙头，2023年，天承科技公司实现净利润5857.23万，同比增长7.25%，近三年复合增长为14.11%；每股收益1.15元。

回顾近30个交易日，天承科技股价上涨5.87%，最高价为57.77元，当前市值为26.77亿元。

精智达（688627）：

华为封装龙头，精智达公司2023年实现净利润1.16亿，同比增长75.1%，近五年复合增长为301.13%；每股收益1.44元。

近30日精智达股价下跌25.88%，最高价为62.3元，2024年股价下跌-89.95%。

华为封装板块概念股其他的还有：

文一科技（600520）：在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP（扇出型晶圆级封装）形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。

德邦科技（688035）：绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。

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