据南方财富网概念查询工具数据显示,封装基板概念股票有:
1、深南电路002916:6月6日消息,深南电路主力净流入5177.24万元,超大单净流入2242.12万元,散户净流出6790.53万元。
公司现有深圳2家、无锡1家封装基板工厂。
2023年深南电路实现营业收入135.26亿元,同比增长-3.33%;归属于上市公司股东的净利润13.98亿元,同比增长-14.81%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润9.98亿元,同比增长-33.46%。
2、中英科技300936:6月5日消息,中英科技6月5日主力净流出246.6万元,超大单净流入116.49万元,大单净流出363.09万元,散户净流入343.18万元。
在基础材料覆铜板领域,中国大陆产量占全球产量的72%,2018年净出口覆铜板1.43万吨,但是贸易逆差达5.26亿美元,主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品,而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。
2023年,中英科技公司实现营业总收入为2.78亿元,净利润为1.46亿元,过去五年平均ROE为11.98%。
3、兴森科技002436:6月6日消息,兴森科技资金净流出512.32万元,超大单净流出903.74万元,换手率2.63%,成交金额4.64亿元。
兴森研究院致力于PCB行业和集成电路封测产业材料的新产品开发、新工艺研发、制程能力提升与技术应用推广,孵化了刚挠结合板、高端光模块PCB、HDI板、高频高速板、金属基板,以及半导体测试板、封装基板等多种高端新产品项目并提供了产业化技术支持,形成了新产品规模化制造能力。
2023年兴森科技实现营业收入53.6亿元,同比增长0.11%;归属于上市公司股东的净利润2.11亿元,同比增长-59.82%。
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