封装设计股票概念有哪些?
封装设计行业概念股票有:康力电梯、铭普光磁、长电科技。
长电科技(600584):5月28日消息,长电科技最新报价25.760元,3日内股价下跌1.03%;今年来涨幅下跌-18.82%,市盈率为31.42。
2023年公司实现营业收入296.61亿元,同比增长-12.15%;归属于上市公司股东的净利润14.71亿元,同比增长-54.48%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润13.23亿元,同比增长-53.26%。
主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造;为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。
康力电梯(002367):截至发稿,康力电梯(002367)跌0.3%,报6.680元,成交额1310.21万元,换手率0.37%,振幅涨0.15%。
2023年公司实现营业收入50.35亿元,同比增长-1.56%;归属于上市公司股东的净利润3.65亿元,同比增长33.11%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润3.22亿元,同比增长30.05%。
间接参股芯禾科技,该公司为半导体芯片设计公司和系统厂商提供差异化的软件产品和芯片小型化解决方案,包括高速数字设计、IC封装设计、和射频模拟混合信号设计等。
铭普光磁(002902):5月28日收盘最新消息,铭普光磁昨收24.08元,截至15时收盘,该股跌6.56%报23.340元。
公司2023年实现营业收入19.16亿元,同比增长-17.52%;归属于上市公司股东的净利润-2.59亿元,同比增长-477.7%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-2.73亿元,同比增长-984.04%。
公司光电事业部具有从TO,到光器件,至光模块以及无源波分系统的垂直整合,以及大规模生产能力。同时也具备了COB和BOX等高端器件封装设计和制造能力。公司光模块产品主要应用于数通市场和电信市场两大领域。
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