电磁屏蔽材料上市公司有:
隆扬电子:5月24日消息,隆扬电子3日内股价上涨20.09%,总市值为53.35亿元。
2024年1月25日回复称,公司主要从事电磁屏蔽材料的研发、生产和销售,最终应用于苹果、惠普、华硕、戴尔等知名消费电子终端品牌的产品上。公司认为AIPC是PC行业未来发展的趋势,将密切关注相关终端客户的技术发展和产品布局。
方邦股份:5月24日开盘消息,方邦股份最新报价42.940元,3日内股价上涨16.88%,市盈率为-49.93。
公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案。公司主要产品包括电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜、复合铜箔等,属于高性能复合材料。
鸿富瀚:5月24日消息,鸿富瀚7日内股价上涨21.35%,总市值为37.26亿元。
2021年11月15日公告显示公司经营范围导热材料、散热材料、电磁屏蔽材料、石墨散热膜、石墨烯功能材料等。
正业科技:5月24日开盘消息,正业科技最新报7.210元。成交量6629.47万手,总市值为26.47亿元。
公司FPC材料的主要产品电磁屏蔽膜。